■ 贴装精度 ：±20um

■ 速度：0.34 sec/chip,  0.4~1.5sec/QFP

■ 用於倒装片和PIP工艺的压力控制

■ 用於0603（0201）~57mmIC, 连接噐(~150mm),

    倒装片，裸芯片，PIP处理的数字式视觉系统

■ PCB尺寸：510 mm × 460 mm

■ 3D检查系统(选件)