LED小批量无铅制程方案

2009/06/24
手插线特点:
1.插件线可每2米,3米一段,一部接一部式接驳也可制成整體式
2.底板轧道之调校极由調節手柄調整简单、容易
3.有自動傳送和手推底板兩種方式
4.可利用底板传送台与回流焊锡炉或波峰焊锡炉连接
5.自動傳送采用无段变速式调校输送速度
 
入板接驳台
PCB板宽度 Max.350mm
PCB运输方向 L→R(R→L option)
PCB运输速度 0-2m/min
运输电机 单相220V 15W
电源 单相220V 50Hz
运输导轨长度 800mm
重量 Approx.40kg
外形尺寸(L×W×H) 800×690×750mm

WJ-300S无铅波峰焊

  特制不锈钢链条同步入板接驳机构,高强度耐磨运输导轨,四丝杆同轴上吊杆调宽系统,未来专利防沾锡钛爪和运输机构设计。

  喷雾系统面板式调节,无感气缸驱动,PLC精确计算喷雾面积。喷雾超前、置后量可调。

  锡炉采用铸铜板外热式加热方式;炉胆采用SUS316L不锈钢制作;两波峰近距离设计,完全适合无铅焊接;低氧

   强制式冷却系统,采用多点增压式喷气结构,上下冷却方式,大功率涡流风机增压输出。

   温控采用PLC控制方式,并标配温控仪表超温保护系统。

出板接驳台
★ 采用STK调速电机,调速平稳、可靠。
★ 采用荷兰防静电皮带、传送、平稳、耐用。
★ 使用特制铝型材机架、维修、保养方便。
参数:
皮带宽度  300~500mm可选 
PCB运输方向  L > R、R --L可选
运输速度 0-3m/min
电源 单相220V 60W
运输带长度 420mm+750mm
机身高度  750mm~1100mm
重量  45kg
补焊线
春田无铅锡膏产品特性:
▲良好的润湿性,开瓶使用后抗干时间长达48小时以上,更有效的保证粘贴品质;
▲印刷滚动性及脱膜性好,对0.3mm以上间距的PCB板能较好的印刷,连续印刷
时粘性变化极少,不会产生微小锡球和坍塌,贴片组件不会偏移;
▲焊点平整、饱满、光亮、均匀,永久如新;
▲焊接后残留物极少且为无色透明,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,
可达到免洗的要求。
钢网 
·直接采用数据文件制作,减少了制作误差环节;
·模板开口位置精度极高:全程误差≤±4μm;
·模板的开口具有几何图形,有利于锡膏的印刷成型
手动印刷台 
手工印刷台是将锡浆(贴片胶)漏印到PCB的焊盘上(焊盘中间),为下一工序准备。手动印刷台是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板等工作。
定位方式:边定位
调较方式:手动微调
调较方向:前后、左右、上下
人工贴片生产线 
人工贴片生产线主要是人工模拟贴片机的贴片嘴,通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上,通过已调整的气压吸力,人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力,元器件自动放置在相应的PADS上.
 
F8无铅回流焊

1.加热采用进口特制长寿命绕线式镍铬发热线,热效率及灵敏度高,热惯量小,各温区控温精度±1℃;直接加热循环空气,升温快速,从室温至设定工作温度约15分钟。

2.整体采用双电动丝杆开盖模式,操作简洁方便安全

3.整机采用工业级HARUTA PLC集中控制,人机界面控制系统,操作稳定。确保控制系统的零故障率。

4. 超强创新型保温系统:采用进口双层保温材料,极大提高了回流焊热利用率,正常使用比同类型回流焊省电30%,大大降低了回流焊的用电成本。

5.整机配置多功能电脑操作分析软件,具有灵活的曲线测试及强大的动态曲线分析功能。 并可免费升级。

6.运输系统采用变频器无级变频调速,并配有UPS不间断电源模块组和手动摇出功能,能有效防止因突然断电而导致的PCB烤坏在炉内。

7.采用进口STK高温长轴马达,运风平稳,震动小,噪音小。

8.延时开关保护功能,停机后均匀降温,防止因不均匀降温而产生传输部件变形。

9.电气元件全部采用进口元器件,所有信号用线都采用屏蔽处理,使整个控制系统更加稳定可靠。

SMT接驳检查台 
◆适用:
适用于SMT和AI生产线之间的连接,也可以用于PCB之这缓动,检验,测试或电子元件手工插装。选取用可编程器(西门子)控制,可与任何品牌机器信号连接。螺杆调节PCB板宽度方便准确,机身特别加重不易移动
◆特点:
◇铝槽框架铁板表面喷粉可用检测位
◇带照明装置及作业图指示架
◇仪器板方便手工贴件同备料放置
◇分两套传动,可停两块PCB板(可选)