中小型电子厂SMT无铅制程方案

1. 独特外形设计，美观、大方、实用。
2. 搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。
3. 万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏：同时一次可搅拌两罐或四罐，亦可节省时间，提高生产效率。
4. 独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。
5. 搅拌过程中，锡膏不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。
6. 密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也可获得较活性的新锡膏。
7. 本机采用FX系列微电脑控制，操作简单，可靠性高。

 

专利真空吸附系统，能够保证刮刀印刷时PCB板的平整性和钢网脱模时PCB不被粘起，保证锡浆印刷时脱模的完整性。
自动气缸四点钢网锁紧定位系统，钢网定位操作方便，印刷重复精度可至±0.02mm，活动钢网框架，可使用不同大小钢网。
悬浮刮刀可自式动平衡左右刮刀压力，延长刮刀及钢网寿命，保证可靠印刷。
进口工业级别带通讯功能PLC＋人机界面控制，速度直接与PLC通讯，能够直接通过人机界面设置速度。操作简单\稳定\可靠方便。
先进的故障诊断系统，如产生故障能通过人机界面显示，方便操作人员迅速排除故障。
独创锡浆印刷节省系统,在锡浆的印刷的过程中，刮刀边缘能自动将溢出的锡浆挡住，确保锡浆不被浪费。
刮刀压力数字显示，并且压力可调。模块化刮刀设计，更换简洁方便，刮刀200-350可选。