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1、热风系统
全程微循环热风系统和增压式多点喷气技术，保证炉内温度均匀，各温区同向异性好，板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区，不产生阴影。
从根本上提高了加热效率。快速高效的热补偿性能，特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。各相邻温区不串温。
2、运输系统
对称双槽导轨，耐高温不变形，热惯量小。标配链条、网链同步等速并行运输，可选双导轨运输系统或中央支撑系统。
调宽采用四齿条同轴调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板、卡板的发生，免清洗，易调节。调宽操作自动和手动皆可进行。
电脑控制自动加油系统，可根据运输速度及机器状态自动加油，流量可调。
自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。
3、冷却和助焊剂回收系统
强制冷却系统采用两段或三段强制运风冷却温区，满足无铅制程；冷却曲线平滑、无突变，充分热交换，冷却速率最大可达-5℃/S。
助焊剂收集系统，可长期保持炉膛清洁，废气排放更加环保。氮气炉分离后的气体可循环使用，以节约氮气。
4、氮气系统（选项）
全程全密封氮气保护系统，N2耗量小。耗氮15-20 m3时，焊接区可达到500PPM以下的氧气浓度。
内循环冷却系统确保氮气可过滤循环使用，进一步减少了氮气消耗量。
氮气流量控制及氧气分析系统面板化设计，易观察和调节。
5、控制系统
控制系统采用PLC，上位机采用名牌电脑，配正版Windows XP操作系统和15寸液晶显示器，稳定可靠。
控制软件功能强大，具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能，中英文操作界面可随时切换。
采用WOGO接线端子；电气元件全部采用进口品牌，所有信号线屏蔽处理。
温度模块自整定，冷端自动补偿，温度控制在±1℃。
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