- 2010/04/02NEPCON上海展2010（第二十届中国国际电子生产设备暨微电子展）
- 2010/02/04春节放假通知
- 2010/02/04未来科技2009年年终总结暨表彰大会
- 2009/12/30mirai未来真诚祝愿广大客户及全体员工元旦快乐!
- 2009/11/02未来（MIRAI）将参加第11届中国国际高新技术成果交易会
- 2009/10/16未来MIRAI急聘以下人才
- 2009/09/29十一国庆中秋放假通知
- 2009/09/29MIRAI预祝全体员工中秋国庆快乐
- 2009/09/26MIRAI衷心祝福广大客户中秋快乐
- 2009/09/26未来MIRAI诚聘售后工程师
- 2009/09/0709深圳NEPCON-未来整套设备再展风采
- 2009/08/19致各位客户朋友
- 未来之风P系列经济无铅回流焊
- 2008/06/11“西门子PLC+DELL电脑+温控模块”代替“工控机+板卡”
- 2008/06/11开盖顶升方式：“电动丝杆顶升”代替“气缸顶升”
- 2008/06/11控制电脑：“DELL”代替“联想”
- 2008/06/11运风方式：“全程微循环”代替“独立小循环”
- 未来之音RTOP系列顶级无铅回流焊
- 2008/06/11下内胆加热方式：模块化隐式发热代替固定式发热结构
- 2008/06/11冷却区结构：分体式结构代替整体式结构
- 2008/06/11控制电箱位置：安装在设备后部改为安装在前部
- 2008/06/11整机控制方式：“西门子PLC+DELL电脑+温控模块”代替“工控机+板卡”...
- 2008/06/11开盖顶升方式：“电动丝杆顶升”代替“气缸顶升”
- 2008/06/11控制电脑：“DELL”代替“联想”
- 未来之露WU-300DS经济无铅波峰焊
- 2008/06/11冷却区：增压式双面冷却代替低压式流量冷却
- 2008/06/11喷雾调节阀气压：数字化可调，且安装在设备前部
- 2008/06/11整机控制方式：“西门子PLC+温控模块+触摸屏”代替“三菱PLC+触摸屏+...
- 未来之春WJ-300S电脑无铅波峰焊
- 2008/06/11冷却区：增压式双面冷却代替低压式流量冷却
- 2008/06/11喷雾调节阀气压：数字化可调，且安装在设备前部
- 2008/06/11控制电脑：“DELL”代替“联想”
- 未来之光WS-350PC氮气无铅波峰焊
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