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  • 未来无铅科技参展深圳NEPCON展会

  • 2008/06/06
  •        2007.8.26-8.29 NEPCON展会是华南SMT行业规模最大最全面的专业盛会,它涵盖了该行业最大范围的创新产品和技术,它将整个表面贴装业呈现在您的面前,为您建立一个寻找新供应商,收集最新市场信息以及学习最新技术的平台。当然,深圳市未来无铅也绝不会放过这一展现自已的良好机会。

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