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未来（MIRAI）将参加第11届中国国际高新技术成果交易会
第11届中国国际高新技术成果交易会将于2009年11月16日至21日在深圳会展中心盛装开幕，其中中国国际高新技术成果交易会电子展ELEXCON（简称：高交会电子展）是中国科技第一展，作为高交会的重要组成部分高交会电子展将在2号馆举行。此次盛会由以下单位主办及承办：
主办单位中华人民共和国商务部中华人民共和国工业和信息化部中华人民共和国人力资源和社会保障部中国科学院中华人民共和国国家知识产权局中华人民共和国科学技术部中华人民共和国国家发展和改革委员会中华人民共和国教育部中国工程院深圳市人民政府协办单位统筹组织机构中华人民共和国农业部深圳市创意时代会展有限公司承办单位深圳市中国国际高新技术成果交易中心第11届高交会电子展展示范围包括电子元器件、电子材料、线路板、制造设备、测试认证服务、表面贴装设备等内容，并将重点展示消费电子与IT与消费类电子、手机与通信网络、工业电子、汽车电子领域的最新技术与应用，根据调查得到的反馈，高交会电子展今年将重点关注3G、上网本、汽车电子、工业电子、节能环保等领域的应用。未来（MIRAI）作为SMT行业的领头企业，在电子制造设备领域有着强有力的知名度，为更好的将MIRAI品牌推向国内外市场，拓宽未来的营销东道，未来特别注重通过展会来深化MIRAI品牌效应，在暨参加NEPCON CHINA 2009上海展及NEPCON CHINA 2009深圳展后,未来再次热情加入到第11届高交会电子展的队列中来，以展示未来（MIRAI）的自主研发的最新科技产品及体现未来的无铅环保理念。为此，未来（MIRAI）在展品、展台设计及相关资料方面作了大量工作，其中将重点展示出未来整套贴装设备，并进行全程现场演示，为客户提供SMT一站式贴装设备完美解决方案。欢迎莅临我司展位参观洽谈！
第11届高交会电子展时间：2009年11月16日-21日
地点：中国深圳会展中心2号馆
展位号：2A06欢迎届时前来参观！
如您希望提前看到未来整套贴装设备演示效果，也可以通过以下方式与我们联系：公司地址：深圳市宝安区龙华街道大浪社区罗屋围工业区未来科技园TEL：0755-61116111-7-31/32/33/60/61 0755-61116111-3FAX：0755-61116111-4-1E-MAIL：a3665555@163.net