第七届“中国国际高新技术成果交易会”(简称高交会)，将吸引世界各国高新技术企业、投资商以及科学家的广泛关注和热情参与。作为SMT顶级设备供应商，“未来无铅”借助强大的技术实力和敏锐的市场洞察力，不断实现技术创新，推出了：
“未来之风 WP 系列经济无铅全热风回流焊接机”
　　“未来之星 WD 系列顶级无铅回流焊”
　　“未来全自动多功能全视觉贴片机”
　　“未来全自动视觉锡膏印刷机”
　　“WE-180系列半自动印刷机”
　　“未来之光 WS350PC顶级无铅波峰焊”
　　“未来之春 WJ300S经济无铅波峰焊”
我们来无铅”的展位是：参展日期为2005年10月12-17日，届时，真诚欢迎各界朋友了解未来产品，洽谈业务。