第十五届NEPCON华南展于2009年08月26日在深圳会展中心盛装开幕.尽管经过金融危机的影响,参展商大减,各参展商展会面积也大有减少趋势,但是未来无铅（MIRAI）斗志昂扬,在继08年的上海、深圳NEPCON展、08年的高交会及09年的上海NEPCON电子展后，再一次加入09深圳NEPCON的展会上来，展位面积达72平米，并且展示出了包括半、全自动印刷机、贴片机、回流焊及波峰焊在内的10多台大型设备。

        6B20的展位上，整体搭建风格以简洁、环保为理念，颜色以绿色为主，突显出未来无铅这个企业无时无刻追求以环保为主，秉承“无铅”这个理念，致力于环保SMT设备的研发与生产，同时章显着未来（MIRAI）这个企业的绿色希望与理想。

        产品展示上，未来联合总部韩国未来举行了轰轰烈烈的产品大展示，显赫的展会标题“未来整套贴装设备现场演示中”“未来SMT一站式贴装设备完美解决方案”吸引了大批观众的驻足观看。现场上，未来全自动上料机、未来A8全自动印刷机、未来MX200贴片机、未来缓冲台、未来P9无铅回流焊全部运行，现场摸拟刷锡、贴装、焊接过程，PCB板从上料机到回流焊出板自动运行，全面展出介绍了未来全套设备的运作过程，展示出未来SMT设备产品线的齐全与优质，秉着做全国最优秀的SMT整套设备供应商的理念，未来一直在努力向前，没有一刻停止脚步。同时会场上还展示出了未来的热销产品A3半自动印刷机、N8无铅回流焊、WE-250DS波峰焊等。展会现场即签订合同若干份，销售金额一百多万，展示出了未来在金融危机下风采依在、产品销售仍呈现出旺势的能力。

        同时，未来人展示了最佳的精神风貌，热情地为来参观的客户发放资料，介绍公司热销产品及新产品，大批的机器展示也引来了海外观众的注意，来自以色列、印度、黎巴嫩、澳大利亚、英国、美国、奥地利等多个国外朋友表示对我公司产品感兴趣，将会非常乐意与我未来建立良好的商业关系。