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  • NEPCON上海展2010（第二十届中国国际电子生产设备暨微电子展）

  • 2010/04/02

  •     时光荏苒，一年一度的NEPCON上海展(第二十届中国国际电子生设备暨微电子工业展)将于2010.4.20在上海光大会展中心盛大开幕，此次盛会将完美地展示出中国贴装技术的先进水平与实力，展示出中国贴装行业的日益增长势头。

        未来（MIRAI）作为中国贴装行业最具实力的制造销售商之一，将展示出MIRAI设备的先进技术和制造实力，重点展示出AOI全自动光学检测仪、未来高精度高效率全自动贴片线（未来AE-500L全自动上料机-未来A8全自动高精度锡膏印刷机-MIRAE全自动高精度贴片机MX200系列-AE-400G未来缓冲台-未来MIRAI无铅回流焊），欢迎广大朋友莅临我司展位。
     
        展会名称：NEPCON上海展2010（第二十届中国国际电子生产设备暨微电子展）
        地点：上海光大会展中心(上海市漕宝路88号）
        参展日期：2010.4.20-2010.4.22
        展馆开放时间：
                          周二   2010.4.20     9:30-16:30
                          周三   2010.4.21     9:00-16:30
                          周四   2010.4.22     9:00-16:00
        未来MIRAI展位号：西馆二楼2H01（二楼电梯口）
        咨询热线：0755-61116111

     

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