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  • 未来公司参加第七届高交会

  • 2005/10/19
  • 在10月12日正式拉开帷幕的第七届“中国国际高新技术成果交易会”(简称高交会),将吸引世界各国高新技术企业、投资商以及科学家的广泛关注和热情参与。作为SMT设备供应商之一的未来无铅科技有限公司,以“支持环保”为主题,借助强大的技术实力和敏锐的市场洞察力,不断实现技术创新,推出了各系列无铅波峰焊锡机、无铅回流焊机、无铅印刷机。相信这批新产品的推出更能引领当今电子行业无铅进程的潮流,通过这次会展也会将公司的发展推上新一个台阶。

    展会图片:

    气派的未来公司展位图
    未来公司技术人员正在向参观者介绍无铅技术
    业务人员正在向老客户介绍无铅波峰焊
    未来公司展位前总是人流如织
    高交展会上深受好评无铅设备
    共同分享难得的轻松

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