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未来公司参加第七届高交会
在10月12日正式拉开帷幕的第七届“中国国际高新技术成果交易会”(简称高交会),将吸引世界各国高新技术企业、投资商以及科学家的广泛关注和热情参与。作为SMT设备供应商之一的未来无铅科技有限公司,以“支持环保”为主题,借助强大的技术实力和敏锐的市场洞察力,不断实现技术创新,推出了各系列无铅波峰焊锡机、无铅回流焊机、无铅印刷机。相信这批新产品的推出更能引领当今电子行业无铅进程的潮流,通过这次会展也会将公司的发展推上新一个台阶。
展会图片:
气派的未来公司展位图未来公司技术人员正在向参观者介绍无铅技术 业务人员正在向老客户介绍无铅波峰焊未来公司展位前总是人流如织高交展会上深受好评无铅设备共同分享难得的轻松














