为增强对PCB的焊后冷却效果，我们对冷却区作设计改善，新的冷却系统有如下优点：
    1、采用多点喷气，增压式冷却运风方式，冷风定向流动好，能直接有效地对焊点和PCB基板进行冷却。
    2、上下冷却方式，对PCB双面同时进行冷却，冷却效果好，有效防止了焊后PCB变形和焊盘剥离现象，焊点光亮饱满。
    3、风流量可调：配有专用阀门，分别对上下面冷风流量进行调节，可满足不同的冷却工艺要求。