微循环运风技术是当今世界回流焊运风设计的最高水平，自德国ERSA公司于近年来成功推出微循环回流焊以来，在世界范围的回流焊制造业掀起极大的震动。该设计的基本思想是通过极力缩短加热区内的风程，达到提高加热效率的目的。我公司于2005年9月以来开始此领域的探索，并于年末成功试制了样机。此加热结构的特点如下：
    1、新机型采用多点喷气原理，出风口和回风口呈同心圆分布，炉腔的水平向二维风程为零，加热区内的风程减至最小，各温区间不串温，相邻温区温差最大可达120°C，PCB上下面温度互不影响，最大温差可达60°C，极适于双面贴装焊接工艺。
    2、结合流体增压式原理，达到定向均风的目的。
    3、缩小加热区间距，提高了整机的热效率，消除了焊接盲区。
    4、采用高能镍铬发热线发热器和可靠的绝缘装配处理，直接传热至空气，发热器长寿且适于高温焊接。