非接触式锡膏测厚机

贴片机,回流焊,波峰焊

产品种类：非接触式锡膏测厚机
上市日期：2001年2月生产状态:量产中
设备资料：详细配置　技术参数
在线服务：在线订购

产品特点

针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。
防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。
非接触式、非破坏性量测。
操作简单、快速，取得印刷性资料。
制程能力分析，提供SMT线上品质控管。

技术参数

【产品规格】
可视范围 (mm)	4.55×3.5 mm2
倍率	×50 ×90
台面尺寸 W×L(mm)	350×265 mm2
重复精度(mm)	±0.0035
检查方式	Laser Vision
显示器	15" LCD
镜头	彩色CCD读取图像镜头组
照明	环形LED白光照明灯具
对焦	粗/微调对焦装置
电源	110V.60Hz / 220V.50Hz
尺寸 L×W×H(mm)	350×400×350 mm3
重量	30 kg

【三视图】

　


上视图

正视图	侧视图

　

　

(Unit:mm)

相关软件及电路安装图

电路图

	未来无铅波峰焊电路图	未来无铅回流焊电路图
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说明书下载

	波峰焊系列说明书
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	半自动印刷机说明书
	Smt小设备说明书

应用软件

	未来无铅波峰焊安装程序 V6.86E(免注册)
	未来无铅回流焊安装程序 V6.86E(免注册)

客户评价

客户评分：100 分
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