SMD零件标准无铅测试制程方案
2009/06/19
春田无铅锡膏产品特性：
▲良好的润湿性，开瓶使用后抗干时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴品质；
▲印刷滚动性及脱膜性好，对0.3mm以上间距的PCB板能较好的印刷，连续印刷
时粘性变化极少，不会产生微小锡球和坍塌，贴片组件不会偏移；
▲焊点平整、饱满、光亮、均匀，永久如新；
▲焊接后残留物极少且为无色透明，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，
可达到免洗的要求。
钢网 
·直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节；
·模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm；
·模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型
手动印刷台 
手工印刷台是将锡浆（贴片胶）漏印到PＣＢ的焊盘上（焊盘中间），为下一工序准备。手动印刷台是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板等工作。
定位方式：边定位
调较方式：手动微调
调较方向：前后、左右、上下
人工贴片生产线 
人工贴片生产线主要是人工模拟贴片机的贴片嘴,通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上,通过已调整的气压吸力,人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力,元器件自动放置在相应的PADS上.
F8无铅回流焊
1．加热采用进口特制长寿命绕线式镍铬发热线，热效率及灵敏度高，热惯量小，各温区控温精度±1℃；直接加热循环空气，升温快速，从室温至设定工作温度约15分钟。
2．整体采用双电动丝杆开盖模式，操作简洁方便安全。
3．整机采用工业级HARUTA PLC集中控制，人机界面控制系统，操作稳定。确保控制系统的零故障率。
4. 超强创新型保温系统：采用进口双层保温材料，极大提高了回流焊热利用率，正常使用比同类型回流焊省电30％，大大降低了回流焊的用电成本。
5.整机配置多功能电脑操作分析软件，具有灵活的曲线测试及强大的动态曲线分析功能。 并可免费升级。
6.运输系统采用变频器无级变频调速，并配有UPS不间断电源模块组和手动摇出功能，能有效防止因突然断电而导致的PCB烤坏在炉内。

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