混装贴片工艺解决方案

2009/06/20
春田无铅锡膏产品特性:
▲良好的润湿性,开瓶使用后抗干时间长达48小时以上,更有效的保证粘贴品质;
▲印刷滚动性及脱膜性好,对0.3mm以上间距的PCB板能较好的印刷,连续印刷
时粘性变化极少,不会产生微小锡球和坍塌,贴片组件不会偏移;
▲焊点平整、饱满、光亮、均匀,永久如新;
▲焊接后残留物极少且为无色透明,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,
可达到免洗的要求。
钢网 
·直接采用数据文件制作,减少了制作误差环节;
·模板开口位置精度极高:全程误差≤±4μm;
·模板的开口具有几何图形,有利于锡膏的印刷成型
半自动印刷机 
专利真空吸附系统,能够保证刮刀印刷时PCB板的平整性和钢网脱模时PCB不被粘起,保证锡浆印刷时脱模的完整性。
自动气缸四点钢网锁紧定位系统,钢网定位操作方便,印刷重复精度可至±0.02mm,活动钢网框架,可使用不同大小钢网。
悬浮刮刀可自式动平衡左右刮刀压力,延长刮刀及钢网寿命,保证可靠印刷。
进口工业级别带通讯功能PLC+人机界面控制,速度直接与PLC通讯,能购直接通过人机界面设置速度。操作简单\稳定\可靠方便。
先进的故障诊断系统,如产生故障能通过人机界面显示,方便操作人员迅速排除故障。
独创锡浆印刷节省系统,在锡浆的印刷的过程中,刮刀边缘能自动将溢出的锡浆挡住,确保锡浆不被浪费。
刮刀压力数字显示,并且压力可调。模块化刮刀设计,更换简洁方便,刮刀200-350可选。
SMT接驳检查台 
◆适用:
适用于SMT和AI生产线之间的连接,也可以用于PCB之这缓动,检验,测试或电子元件手工插装。选取用可编程器(西门子)控制,可与任何品牌机器信号连接。螺杆调节PCB板宽度方便准确,机身特别加重不易移动
◆特点:
◇铝槽框架铁板表面喷粉可用检测位
◇带照明装置及作业图指示架
◇仪器板方便手工贴件同备料放置
◇分两套传动,可停两块PCB板(可选)
未来MX100贴片机
CPH (IPC 9850) 14,000CPH
HEAD 4 Module
Board Size 410×460×5.0㎜
Component Size 0603㎜ - 18㎜
Dimension Size(W×D×H), Cover Only 1,200×1,900×1,500
P8无铅回流焊
  专利创新型保温系统:采用进口双层保温材料,正常使用中保证回流焊外壳温度不高于室内温度,极大提高了回流焊热利用率,正常使用比同类型回流焊省电40%,大大降低了回流焊的用电成本。
运输系统采用变频器无级变频调速,并配有UPS不间断电源模块组和手动摇出功能,能有效防止因突然断电而导致的PCB烤坏在炉内
整机采用工业级HARUTA PLC集中控制,人机界面与电脑双控制系统,操作稳定。确保控制系统的零故障率
手插线特点:
1.插件线可每2米,3米一段,一部接一部式接驳也可制成整體式
2.底板轧道之调校极由調節手柄調整简单、容易
3.有自動傳送和手推底板兩種方式
4.可利用底板传送台与回流焊锡炉或波峰焊锡炉连接
5.自動傳送采用无段变速式调校输送速度
 
入板接驳台
PCB板宽度 Max.350mm
PCB运输方向 L→R(R→L option)
PCB运输速度 0-2m/min
运输电机 单相220V 15W
电源 单相220V 50Hz
运输导轨长度 800mm
重量 Approx.40kg
外形尺寸(L×W×H) 800×690×750mm

WJ-300S无铅波峰焊

  特制不锈钢链条同步入板接驳机构,高强度耐磨运输导轨,四丝杆同轴上吊杆调宽系统,未来专利防沾锡钛爪和运输机构设计。

  喷雾系统面板式调节,无感气缸驱动,PLC精确计算喷雾面积。喷雾超前、置后量可调。

  锡炉采用铸铜板外热式加热方式;炉胆采用SUS316L不锈钢制作;两波峰近距离设计,完全适合无铅焊接;低氧

   强制式冷却系统,采用多点增压式喷气结构,上下冷却方式,大功率涡流风机增压输出。

   温控采用PLC控制方式,并标配温控仪表超温保护系统。

出板接驳台
★ 采用STK调速电机,调速平稳、可靠。
★ 采用荷兰防静电皮带、传送、平稳、耐用。
★ 使用特制铝型材机架、维修、保养方便。
Parameter:
皮带宽度          300~500mm可选 
PCB运输方向     L > R、R --L可选
运输速度          0-3m/min
电源                单相220V 60W
运输带长度       420mm+750mm
机身高度          750mm~1100mm
Weight            45kg
补焊线

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