流程共有7个制程站，后三站都是水洗。现将其对用户可呈现的特点与好处说明于后。

　　前处理共有四站；即铜面的适况处理（Conditioner）、水洗、微蚀及水洗。适况处理可将铜面的表面张力予以降低，此制程对于板上任何铜面均可进行良好的处理，包括深孔中的铜孔壁与盲孔底的铜面。至于微蚀槽的独特配方则可在铜面上产生微粗糙的形貌，欲仍具有半光亮的外观。此等微蚀后的细腻铜面结构，可让所沉积的银层也随之细晶化。于是在细晶组织中不但可得到高密度无疏孔性的镀银层，而且厚度还不需太厚，如此将在防变色方面亦可获得很大的改善。

　　至于沉银方面则又分为：预浸（Prechip）、浸镀银、以及后段的纯水清洗。预浸槽的功能有三，即本身当成前阵的牺牲打，以减少对主银槽所带进铜份与微蚀的污染，并减少其他外物的危害。其次是将铜面再度做好清洁处理以完成置换反应的准备工作。由于预银槽的配方与作业条件与主银槽相同（只有银含量上的差别），故进入主槽的板子并不会对主槽造成冲淡的效果。主槽沉银反应中消耗的只有银离子，而有机物的变化则以带出者居多。于是在带入与带出两者得以平衡下，主银槽中不断补充银份的消耗时，其无效的有机物将不致累积太多。

　　六、银层的结构

　　由于浸银层是出自银离子与铜面的置换反应，其铜面微蚀后所具有的微粗糙形貌，将可使得慢速沉积的起始银层更为均匀，且慢速镀银亦可使其银晶粒结构更为结实与紧密。此种附着紧密的银层厚度约在6~12μin 之间，一般尚无法达到完全防变色的地步。主银槽的化学性质非常稳定，量产可达好几十次的MTO（Metal Turn-Over）才需换槽，并且对于光线也不再敏感。而且停机时间也大幅降低，通常只要厚度到达4μin以上时，即将不再出现疏孔。板面的离子污染也很低，所用设备的成本也很平价。

　　七、结论

　　因应无铅焊接全球PCB业对表面处理的期望，为求面对焊锡性、可靠度、安全性等更严格的要求起见，全新研发的商用制程Alpha STAR将可达到各种实用性的目标。此新制程并还能符合RoHS及WEEE法规层面的要求与无铅焊接的具体规格。