2008年第一季台湾电子零组件产业回顾 |
| 2008/11/25 |
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一、第一季产业概况 2008年第一季中国台湾电子零组件海内外产值为新台币1,729亿元,较2007年同期成长11%。在两岸分工部分,台湾生产比重为58%。 化合物半导体组件 2007年第四季中国台湾LED产业开始大幅扩增产能,2008年第一季新增产能陆续量产,虽使得产品单价下滑,但在中小尺寸背光源与电子产品用LED市场需求增温带动下,2008年第一季中国台湾化合物半导体产值较去年同期大幅成长30%,达新台币146亿元。 被动组件 由于NB及消费性电子产品需求上升,特别在LCD-TV需求更是呈现出微幅成长趋势,使得第一季被动组件产值较去年同期呈现明显成长达21%,产值达新台币308亿元。 印刷电路板 2008年第一季为传统消费淡季,再加上美国次级房贷压力延长,市场消费景气并没有回复,使得PCB各个厂商仍处在去除存货压力中,但由于大陆地区因为严重的大雪情况,使整体市场供货受到重大的影响,所以第一季整体PCB市场与去年同期现出微幅成长趋势,较2007年第一季成长约6%,达到806亿新台币。 就PCB产业次产业分析,因为英特尔(Intel)推出最新45奈米制程微处理器、恩威迪亚(NVIDIA)和超微(AMD)最新推出的绘图芯片,所需载板层数均较过去产品有明显提升,连带使得需求量与产品单价均明显提升,使得2008第一季载板市场相对其他PCB产品呈现较大幅度成长较2007年第一季成长约8%,达到196亿新台币。 接续组件 2008年第一季中国台湾连接器产业受原物料价格持续上涨、汇损严重侵蚀厂商利润以及大陆劳动合同法等因素影响,使得2008年第一季产值较去年同期成长9%,达到310亿新台币。 原物料价格持续上涨方面,厂商藉由产品价格调涨以及朝高毛利产品开发,来维持毛利。而在大陆劳动合同法实施方面,由于连接器产品客制化程度高,且产品种类众多,属于劳力密集产业,因此大陆劳动合同法实施后,厂商预估人事成本会提高10%-30%,厂商因应之道除提高制程自动化程度外,还将需较多人工部分的产品转移至工资较低地区生产,包括大陆内地以及越南等地区。 能源组件 2008年第一季中国台湾二次电池受惠于日本与韩国二次电池厂商生产线意外事故影响,中国台湾二次电池厂商得以承接到许多市场急单与部分NB用锂电池市场,使得NB及手机用锂电池销售呈现快速成长,再加上持续成长之电动车与电动手工具市场,使得2008第一季中国台湾二次电池产值较去年同期大幅成长。 二、第一季重大事件分析 1、大陆雪灾对PCB产业影响 2008年Q1大陆大雪,对于布局在大陆华东及华南的PCB厂商产生相当程度的影响,尤其各国均将大陆视为电子产品生产基地,利用全球运筹模式,各国境内对于相关电子零组件存货有限。此次雪灾对大陆影响较大的地区为华南地区,PCB在大陆的产能约有五成集中在华南,虽然Q1本来就是电子产业的淡季,且大厂可以自华东厂做紧急调配,但是对于整个电子产业确实产生相当程度的冲击,且又再次显现生产基地过份集中的风险。 2、新竞争者进入LED产业,带来正面及负面影响 2007年中,中国台湾晶元光电藉由水平整合,减少供货商,使得产业秩序恢复,产品单价回复至技术驱动下跌之正常轨道。不过包括奇力及后续友达跨足LED晶粒制造,使得产业产能短期内大幅度增加,估计2008年中国台湾LED MOCVD新增机台数将达80~100部,使得市场供需进一步严重失调。市场供给大增,势必使得产品单价快速下跌,厂商毛利率下滑,势必使得中国台湾LED产业进入新一波淘汰竞赛,可能会加速技术扩散至中国大陆速度。但从正面角度分析,产品单价下跌,将会使得应用市场开拓速度加快,使得LED市场快速成长。 3、 大陆法规造成零组件厂商迁移 A、环保法规方面 PCB厂商受限于大陆环保法规,对于在既有生产基地华东及华南扩厂均受到限制,故近期均积极往内陆或是邻近东南亚地区寻求扩厂的可能。近期PCB大厂欣兴电子即宣布将于湖南扩产,以维持其产能扩充的速度,并满足顾客未来的需求。 B、中国新版劳动合同法 中国新版劳动合同法,要求资方增提的 三、未来展望 展望第二季电子零组件产业发展,因属于电子业传统淡季,预期整体发展仅能较第一季维持缓步成长。估计2008年中国台湾电子零组件产值达7,897亿元。 而中国新版劳动合同法,要求资方增提的各项社福、退休准备金,都是以基本工资为计算基准,因此厂商因应之道,大多只好再往基本工资低的地区搬迁。在生产成本逐渐提高及政策转变下,厂商因该思考未来如何朝高附加价值产品发展,不要一昧追求低成本的生产方式。
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