现根据PCB大小为10×15cm，含0805、1206共38只及贴片IC一只为基础设定贴片方案，以20只插件元件为THT工艺。以日产5K为生产数量初步设定以下方案。电子生产厂完成电子产品全套的生产、装配，一般由SMT工艺与传统的THT插件工艺配合组成，建议采用SMT工艺结合传统的THT工艺的方式进行现阶段生产，以下为半自动配合全自动工艺的说明。（以表面贴装工艺为主） 
一、小工厂SMT生产工艺建议　

1. 建议元件组装方式:
1)单面锡浆焊接:　说明:单面焊接与双面焊接在生产工序上基本一致.所以在工艺的选备、设备的配置以人员的排位上基本一样.在实际生产操作上,都是先焊接A面,然后重复相同的工序，在印锡工序与回流焊接机的设置作相对的调整,以焊接B面。

二、SMT设备配置
A.印锡部分:
1) .手动印刷机1台
2) .刮刀（锡浆搅拌刀）1把
3) .钢网（按贵公司产品定制）
4) .锡浆（贴片胶）
注：双面焊接时，印刷机上需增加定位板，焊料可采用同样熔点的锡浆。

B.贴片部分:
1) .人工贴片笔10台
人工贴片一般速度为每人1个/2-3秒，内地可设计3秒放置一个元件。
2) .料架20个
3) .平台生产线1条
由于可能双面焊接，所以必须有导轨。
注：贴片部分可选用全自动贴片机一台（0.20秒/个）
C.焊接部分:
1) .热风回流焊接机1台. 
四、SMT工艺流程

开始--->A面印刷锡浆--->A面贴装SMD元件--->元件位较正QC--->回流焊接机焊接--->外观检测补焊QC--->B面直插元件--->B面焊接THT元件--->外观检测补焊QC--->